　　钱堃认为，技术发展的演进其实是永无止境的，所以高通一直会希望着眼于未来的需求，看得更远一些。以高通自己的产品为例，高通曾经推出了全球首款达到1GHz的手机终端芯片，当时大家觉得好像不需要这么高的算力。但是现在，骁龙8至尊版CPU最高主频高达4.32GHz，满足了更多需要高算力的应用，例如大型游戏和终端侧AI大模型。　　钱堃为我们回顾了高通参加历届进博会的亮点和成果：在2018年的首届进博会，当时5G在中国还没有开始商业化，高通通过展示第一代调制解调器X50的移动测试平台（MTP），首先把5G的功能、5G能做什么展现在公众面前。2019年，中国开始5G商用的进程。在这一年的第二届进博会上，高通展示了中国合作伙伴基于骁龙5G解决方案发布的商用手机，那是第一次通过进博会的平台把5G手机展现在大家面前。某种程度上，就是从前一年的展品变成了第二年的商品。在2020年的进博会展台上，高通公司展示了与上海体育学院和庞勃特联合推出的乒乓球机器人，并成为了当年进博会展区的“网红”产品。这印证了5G不仅能走出实验室，更能广泛地进入到人们的生活和工作中。到2021年第四届进博会，最亮眼的展品当数搭载了第3代高通骁龙汽车数字座舱平台的豪华智能旗舰SUV——吉利汽车旗下的领克09。。这意味着，骁龙数字座舱平台已经可以在国内和合作伙伴合作，带来先进的智能网联汽车。而从2021年到现在，高通已经支持50多个中国汽车品牌发布了超过160款车型。在2022年的第五届进博会上，高通打造了一座以5G、AI、XR等前沿技术融合应用为支撑的数实融合体验乐园。　　另一个例子是，实际上5G技术本身也仍在演进中。在本届进博会上，高通也致力于让大家看到5G-A+AI带来的未来。对于AI而言，连接技术日益重要，因为云端AI能力非常强大，可以支持很大的大模型，给终端提供很多帮助。高通是终端侧AI的坚定支持者，同时高通也认为“混合AI是AI的未来”——也就是在某些情况下，当终端需要更大的算力或更多的数据来进行模型训练时，可以通过WiFi、5G-A，以及未来的6G等无线技术，将云端与终端的能力进行融合，实现互补。

七届进博会“全勤生” 高通在这里看到了未来

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