利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-01 11:37:27 2,386次浏览

  11月10日,武汉经开区官微发布消息,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30,填补国内空白。据介绍,这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片,目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。   另据东风汽车研发总院官微,会议颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书。据介绍,这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片,广泛用于汽车12V接地负载应用中,配有两路独立输出通道,提供了过压保护、过流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能,目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。   从应用端看,我国车企正加快通过投资、合资、自主研发等途径来构建安全和成本可控的芯片供应链。其中,上汽集团规划2025年国产芯片占比力争达到30%,东风集团表示到2025年将实现车规级芯片国产化率60%,理想汽车芯片的国产化率已超过25%。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
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  • 最后更新: 2025-01-01 11:37:27
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