利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-01 23:06:30 8,995次浏览

  目前,英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级,以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长,并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。   11月10日,武汉经开区官微发布消息,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30,填补国内空白。据介绍,这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片,目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。   从应用端看,我国车企正加快通过投资、合资、自主研发等途径来构建安全和成本可控的芯片供应链。其中,上汽集团规划2025年国产芯片占比力争达到30%,东风集团表示到2025年将实现车规级芯片国产化率60%,理想汽车芯片的国产化率已超过25%。

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