重大突破!国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-01 11:05:17 3,514次浏览

  DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发,全流程国内闭环,功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片,已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。   据悉,未来,创新联合体将聚焦车规级芯片产业链,进一步扩大共研共创“生态圈”,打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。“作为联合体牵头单位,东风汽车将继续加大研发投入,加强技术创新及人才培养,与联合体各成员单位共同构建汽车芯片生态。”东风汽车研发总院院长杨彦鼎说。   目前,英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级,以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长,并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。

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  • 最后更新: 2025-01-01 11:05:17
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