利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-11 13:53:15 1,208次浏览

  中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春,湖北省科技厅、武汉经开区有关负责人等嘉宾出席大会,见证了DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS(操作系统)与MCAL(微控制器抽象层)发布。   目前,创新联合体共产出发明专利50余项,牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖;由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。   新能源与智能网联汽车的发展给车规级芯片带来了新的发展机遇。随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车功能不断丰富,汽车单车芯片的数量和价值也将持续增长,如具备L3级自动驾驶功能的纯电动车相较于L1级自动驾驶的燃油车的单车芯片数量增加了200—300颗,单车价值增加约124%。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
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详细信息
  • 软件大小: 11.94MB
  • 最后更新: 2025-01-11 13:53:15
  • 最新版本: V2.4.7
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  • 应用分类:ios-Android 通感玩具play
  • 使用语言: 中文
  • : 需要联网
  • 系统要求: 5.41以上
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