利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-01 20:00:43 8,319次浏览

  新能源与智能网联汽车的发展给车规级芯片带来了新的发展机遇。随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车功能不断丰富,汽车单车芯片的数量和价值也将持续增长,如具备L3级自动驾驶功能的纯电动车相较于L1级自动驾驶的燃油车的单车芯片数量增加了200—300颗,单车价值增加约124%。   未来,创新联合体将继续立足湖北,聚焦车规级芯片产业链,进一步吸引接纳全球优势单位,打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。   据武汉经开区发布消息,11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30,填补国内空白。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
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详细信息
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  • 最后更新: 2025-01-01 20:00:43
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  • 应用分类:ios-Android 我想你 我的BB
  • 使用语言: 中文
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