利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-23 22:45:39 9,215次浏览

  新能源与智能网联汽车的发展给车规级芯片带来了新的发展机遇。随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车功能不断丰富,汽车单车芯片的数量和价值也将持续增长,如具备L3级自动驾驶功能的纯电动车相较于L1级自动驾驶的燃油车的单车芯片数量增加了200—300颗,单车价值增加约124%。   从应用端看,我国车企正加快通过投资、合资、自主研发等途径来构建安全和成本可控的芯片供应链。其中,上汽集团规划2025年国产芯片占比力争达到30%,东风集团表示到2025年将实现车规级芯片国产化率60%,理想汽车芯片的国产化率已超过25%。   据武汉经开区发布消息,11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30,填补国内空白。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
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  • 最后更新: 2025-01-23 22:45:39
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