利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-17 09:00:34 6,840次浏览

  目前,创新联合体共产出发明专利50余项,牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖;由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。   11月10日,武汉经开区官微发布消息,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30,填补国内空白。据介绍,这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片,目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。   目前,英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级,以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长,并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
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