利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-10 06:18:45 9,182次浏览

  汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。2022年5月,东风汽车牵头,联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用,加速创新成果突破。   据武汉经开区发布消息,11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30,填补国内空白。   另据东风汽车研发总院官微,会议颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书。据介绍,这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片,广泛用于汽车12V接地负载应用中,配有两路独立输出通道,提供了过压保护、过流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能,目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
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  • 软件大小: 35.33MB
  • 最后更新: 2025-01-10 06:18:45
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