利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-25 09:30:57 3,824次浏览

  据武汉经开区发布消息,11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30,填补国内空白。   随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略,我国汽车芯片的发展进入提速阶段。   目前,英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级,以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长,并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。

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