目前,英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级,以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长,并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。 2023年下半年开始,汽车进入库存调整模式,部分汽车芯片供应得到缓解,部分汽车芯片仍然紧俏,交期不断拉长。从长期来看,随着单车搭载芯片价值量的提升,以及新能源汽车规模的不断增长,汽车芯片市场仍保持增长状态。 车规级芯片通常指汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。从汽车芯片细分市场来看,增长潜力较大的有车规MCU芯片、SoC芯片、存储芯片、通信芯片、模拟芯片等。
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