利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-10 00:58:52 1,162次浏览

  目前,创新联合体共产出发明专利50余项,牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖;由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。   盖世汽车研究院认为,在汽车新四化趋势逐渐明确的背景下,汽车芯片整体市场将保持增长,预计2030年全球市场规模超千亿美元。从市场格局来看,目前汽车芯片市场仍由国外企业主导,2023年全球汽车芯片市场TOP12都为国外厂商,TOP12市占率为77.2%。   从应用端看,我国车企正加快通过投资、合资、自主研发等途径来构建安全和成本可控的芯片供应链。其中,上汽集团规划2025年国产芯片占比力争达到30%,东风集团表示到2025年将实现车规级芯片国产化率60%,理想汽车芯片的国产化率已超过25%。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
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  • 最后更新: 2025-01-10 00:58:52
  • 最新版本: update2.8.5
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  • 使用语言: 中文
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