重大突破!国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-19 09:38:59 9,592次浏览

  汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。2022年5月,东风汽车牵头,联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用,加速创新成果突破。   据悉,未来,创新联合体将聚焦车规级芯片产业链,进一步扩大共研共创“生态圈”,打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。“作为联合体牵头单位,东风汽车将继续加大研发投入,加强技术创新及人才培养,与联合体各成员单位共同构建汽车芯片生态。”东风汽车研发总院院长杨彦鼎说。   DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发,全流程国内闭环,功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片,已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 重大突破!国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布
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  • 最后更新: 2025-01-19 09:38:59
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