重大突破!国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-15 16:52:08 3,396次浏览

  【大河财立方消息】据武汉经开区消息,11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ,填补国内空白。   据悉,未来,创新联合体将聚焦车规级芯片产业链,进一步扩大共研共创“生态圈”,打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。“作为联合体牵头单位,东风汽车将继续加大研发投入,加强技术创新及人才培养,与联合体各成员单位共同构建汽车芯片生态。”东风汽车研发总院院长杨彦鼎说。   目前,英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级,以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长,并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 重大突破!国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布
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  • 最后更新: 2025-01-15 16:52:08
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