利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-14 03:28:38 5,149次浏览

  目前,创新联合体共产出发明专利50余项,牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖;由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。   目前,英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级,以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长,并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。   从产业端看,我国芯片产业布局车规芯片的企业相对完善,不同汽车芯片国产化率从不到5%到20%左右,尤其是在功率半导体、计算控制芯片等领域国产化率相对较高。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
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