利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2025-01-16 19:01:56 4,207次浏览

  11月10日,武汉经开区官微发布消息,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30,填补国内空白。据介绍,这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片,目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。   新能源与智能网联汽车的发展给车规级芯片带来了新的发展机遇。随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车功能不断丰富,汽车单车芯片的数量和价值也将持续增长,如具备L3级自动驾驶功能的纯电动车相较于L1级自动驾驶的燃油车的单车芯片数量增加了200—300颗,单车价值增加约124%。   汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。2022年5月,东风汽车牵头,联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用,加速创新成果突破。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
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  • 最后更新: 2025-01-16 19:01:56
  • 最新版本: alpha4.5.2
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  • 使用语言: 中文
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